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金方圆新产品TFC亮相上海工博会

2014年12月18日 08:49 信息来源:江苏金方圆数控机床有限公司

2014年11月,中国质量检验协会团体会员单位江苏金方圆数控机床有限公司参加了第16届上海工业博览会。在展会上金方圆隆重推出了最新式的TFC碟片激光切割机,TFC碟片激光切割机是金方圆与德国通快合资以后的首台使用通快激光器的产品。TFC碟片激光切割机是金方圆激光事业部骨干与德国通快激光工程师共同研发,产品做了较大的改进,全新的横梁结构,更高的速度与加速度。并且使用了通快TruDisk 2000激光发生器与德国品牌水冷机。产品的性能得到了更高的提升。

在金方圆展会现场,观众对新型TFC的性能表现了浓厚的兴趣。大量用户在产品旁围观咨询。并且,德国通快的产品工程师也坐阵金方圆展台给客户进行现场答疑。

金方圆展位现场人头攒动

德国通快TruDisk 2000激光发生器

开展前,德国通快工程师与金方圆销售人员进行沟通交流

德国通快同事在金方圆展台

德国通快工程师在现场给用户答疑。

TFC碟片激光切割机旁聚集了大量的用户观看产品与产品切割的样件效果。

HPR高速数控折弯机旁的用户

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