智能手机的“轻薄之道”

随着全球手机制造业的不断发展，原来砖块式的大哥大已经向越来越小发展，但是当发展到智能手机时代，似乎手机又开始变大，有时甚至都分不清是是手机还是平板电脑，只不过，这次变大没有变厚，而是越来越薄。这不禁让消费者好奇：智能手机究竟最薄可以有多薄？

“没有最薄，只有更薄。”这句话用在智能手机上最合适不过。摩托罗拉的V3系列曾经风靡一时，当时厚度约在15毫米，但到了2006年，轻薄手机大行其道。如三星在推出仅厚8.9毫米的SGH-P308，然后再度打破直板手机超薄纪录，推出了厚度仅为6.9毫米的直板手机SGH-X828。

到了智能手机时代，苹果手机开始以全触屏手机引领“轻薄之道”：首先是苹果iPhone精彩亮相，其最早的厚度是11.6毫米，iPhone3G厚度有所增加，为12.3毫米，而iPhone4及iPhone4S则减少为9.3毫米。可以说，苹果的这几款手机既是智能手机的经典之作，也开启了智能手机追求轻薄的“竞赛”，从此，智能手机的厚度开始不断被更新：CES2011上，LG刚推出号称世界最薄的智能手机Optimus Black（厚9.2毫米），20分钟后其厚度就被索爱Xperia Arc（厚8.7毫米）所击败。

2011年底，老牌手机厂家摩托罗拉推出的Droid RAZR XT910，7.1毫米的机身厚度令其成为当时全球最薄的双核智能手机。“首先，薄代表了一种时尚，代表它拥有卓越的科技，包括材料、零部件构成等重要的技术元素。这个薄也展现出整个研发团队绞尽脑汁、想方设法去实现突破条条框框的绝妙创意。”摩托罗拉消费者体验设计北京设计中心设计总监这样理解“薄”的概念。为了追求轻薄，在材料上，RAZR XT910不惜使用了杜邦生产的凯芙拉高科纤维。这种曾被广泛运用在航空和军事上的防爆、防弹的纤维材料，在编织出时尚花纹的同时，保障了手机坚韧的耐用性和高弹性。

然而，让人们出乎意料的是，2012年1月12日，在美国拉斯维加斯举行的2012 CES消费电子展上，华为Ascend P1 S机身最薄处厚度仅为6.68毫米，刷新了业界超薄手机纪录，并将纪录提高了0.02毫米。这一厚度尚不及一元硬币竖高的1/3。

有业内人士认为，智能手机不能一味求薄，还得看整体的性能、质量、稳定性及价格等因素，特别是各项配置能否达到相应的指标。比如苹果iPhone4S，厚9.3毫米，主要配置为：CPU为苹果A5（双核），主屏尺寸3.5英寸，电容屏多点触控，分辨率960x640像素，前摄像头30万像素，后摄像头800万像素。LG的Optimus Black，厚9.2毫米，搭载有双摄像头，同时还带有可以在阳光直射下观看的4英寸Nova显示屏，加上Android2.2系统，这样的规格相比iPhone4都毫不逊色。索爱Xperia Arc，厚8.7毫米，搭载了索尼BRAVIA移动引擎的Reality Display多点触摸屏，4.2英寸的屏幕采用了air-gap无缝隙屏显技术，号称肉眼完全看不到传统液晶屏像素之间的黑线。配有索尼810万像素的Exmor背照式CMOS，镜头的光圈达到了F2.4，在低光照条件下能够拍摄ISO更低质量更高的图像。摩托罗拉Droid RAZR，厚7.1毫米，CPU为德州仪器Cortex A9双核处理器，1.2GHz，主屏为全触屏，960×540像素，4.3英寸，摄像头为800万像素。KDDI的Arrows ES IS12F，厚6.7毫米：采用一块4英寸AMOLED触摸屏，屏幕分辨率为480×800像素，搭载1.4GHz处理器，运行Android 2.3操作系统，并配备了500万像素的摄像头。

在面对国外大牌厂家的围攻，国产手机（联想乐Phone、阿里云手机、小米手机、魅族手机及华为手机等品牌）虽然不是那么抢眼，但也在制造领域有所努力。比如联想乐Phone S2 3G，厚10.9毫米；阿里云手机，厚13.7毫米；小米M1（MIUI）手机，厚11.9毫米；魅族M9手机，厚11.2毫米；华为Ascend P1 S手机，厚6.68毫米。

国内信息管理、电子商务与新媒体领域的学者陈永东认为，以上国产主流智能手机看，除华为Ascend P1 S外，基本厚度都还在10毫米以上。相比而言，前4种（联想乐Phone S2 3G、阿里云手机、小米M1手机及魅族M9）为中档智能机，而第5种（华为Ascend P1 S手机）看起来已接近高档智能机了。“当然，以上都还只是智能手机包括厚度在内的主要参数，具体的选择还要看其他参数的配合，具体的感受还要看产品综合性能、质量及服务水平，另外速度、易应性及应用的丰富程度，都会影响用户的感觉。”陈永东表示。

伴随着制造业的提升和手机厂家的竞争，智能手机最薄究竟能到什么程度，恐怕还远没有答案。一位电子制造业内人士的观点是，接口标准变化，放弃传统耳机接口以及usb接口，转而考虑重新定义，或更多采用无线技术可降低厚度。“同时，优化手机结构，从三层式结构调整为两层结构，由于手机芯片集成度不断增加，可以将主板面积降低到目前的一半，而另一半则可使用具有更高电量更小体积的聚合物电池，或可考虑将手机背板或其他空间直接制作成电池。手机体积压缩到3毫米，还是有可能的。”