富士通半导体携新品亮相中国汽车工程学会年会暨展览会
2014年10月20日 08:59 信息来源：http://www.fujitsu.com/cn/news/archives/2014/fss_1013.html
2014年10月13日，富士通半导体（上海）有限公司宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于B2-4。
中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）是中国汽车领域的重要展会和交流平台，为国内外整车配套及制造设备企业提供展示机会。本次展会专注于展示全球最高端的未来汽车动力、关键技术、整车与零部件、生产工艺与设备等。为此，富士通半导体特别携其基于第三代车载SoC（Triton）系列所开发的360°3D全景显示和全数字虚拟仪表等高性能应用参展，希望在提升汽车安全性能的同时更推动中国汽车产业向智能化、高端化快速迈进。
2014年10月13日，富士通半导体（上海）有限公司宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于B2-4。
中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）是中国汽车领域的重要展会和交流平台，为国内外整车配套及制造设备企业提供展示机会。本次展会专注于展示全球最高端的未来汽车动力、关键技术、整车与零部件、生产工艺与设备等。为此，富士通半导体特别携其基于第三代车载SoC（Triton）系列所开发的360°3D全景显示和全数字虚拟仪表等高性能应用参展，希望在提升汽车安全性能的同时更推动中国汽车产业向智能化、高端化快速迈进。
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